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建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架成交公告
类型
中标
地区
全国/央企
来源平台
中国电子(CEC)采购平台
项目类型
—
发布日期
2026-10-22
预算金额
—
中标金额
—
采购人
—
中标人
—
代理机构
—
行业
—
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原文地址：https://www.cec-ec.com.cn/cms/channel/2xmgg3/87065.htm