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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程,灯具事前公示
类型招标
地区全国/央企
来源平台中国电子(CEC)采购平台
项目类型工程建设
发布日期2026-10-19
预算金额—
中标金额—
采购人—
中标人—
代理机构—
行业—
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原文地址:https://www.cec-ec.com.cn/cms/channel/2xmgg1/86657.htm